一、考慮電流和電壓需求
在選用整流橋時，電流和電壓是首要考慮的參數。常見的電流額定值為1A、5A、10A等，不同功率需求的應用場景需要對應的電流容量，以確保整流橋能承受負載電流。電流選型應考慮到浪涌電流的情況，特別是在電容濾波負載的應用中，浪涌電流可能遠超出平均電流。因此，選擇具備一定浪涌電流耐受能力的整流橋是必要的。
電壓方面，通常建議整流橋的額定反向電壓（VRRM）為實際輸入電壓的1.5倍或更高，以確保其能應對電源電壓的波動，避免因電壓過高導致?lián)p壞。以220V AC的電源為例，整流橋應至少選擇600V的反向電壓。
二、溫度管理與散熱設計
整流橋在工作過程中會產生熱量，尤其在大電流、高頻率應用中，溫升尤為顯著。確保合適的散熱設計，有助于整流橋的穩(wěn)定性和使用壽命。選型時應關注產品的熱阻（RθJA 或 RθJC），在設計時可通過加裝散熱器或優(yōu)化PCB布線散熱，確保整流橋的溫度不會超過最大結溫（Tj Max）。
例如，在大功率場景中，建議選擇帶有金屬外殼的整流橋模塊，這類模塊一般具有更低的熱阻，有助于散熱效率。對于標準功率場合，則可選用封裝尺寸較小的整流橋，以節(jié)省空間并確保適當的散熱環(huán)境。
三、封裝與安裝方式
整流橋的封裝類型多樣，常見封裝包括DIP、SIP、SMD等，不同的封裝方式適用于不同的安裝需求。在選擇封裝時應考慮電路板布局、空間限制以及散熱方案的便捷性。例如，對于功率較小且空間有限的應用，可選擇SMD封裝，它適用于自動化生產，但散熱效果可能不如大尺寸的封裝。
對于功率較大且對散熱要求較高的場合，可選擇金屬外殼封裝（如KBPC系列）或具有通孔封裝的整流橋（如GBJ系列），這些封裝類型一般具有良好的散熱能力和機械強度。
四、瞬態(tài)電壓保護能力
整流橋在工作中，往往會受到來自電網或負載的瞬態(tài)電壓沖擊，這些瞬態(tài)脈沖可能導致整流橋損壞。為此，可選擇具備一定抗瞬態(tài)電壓（如反向浪涌電壓）的整流橋，或在輸入端添加TVS二極管等保護器件，以增強系統(tǒng)的耐受能力。
此外，設計人員在選擇整流橋時，也應考慮整流橋的最大浪涌電流參數（IFSM）。IFSM代表整流橋在瞬態(tài)情況下（如啟動瞬間）所能承受的最大電流，通常建議選擇IFSM足夠高的型號，以防止瞬態(tài)沖擊導致的設備失效。
五、考慮效率與開關損耗
在開關電源中，整流橋的正向壓降會影響整個系統(tǒng)的效率。硅基整流橋的正向壓降較高，而肖特基二極管整流橋的正向壓降相對較低，適用于效率要求高的場合。然而，肖特基整流橋的反向耐壓相對較低，適合低壓應用場合，因此應根據實際電壓選擇適當的整流橋類型。
另外，隨著電源設計頻率的提高，整流橋的開關損耗問題也需重視。快恢復二極管整流橋或超快恢復二極管整流橋具有較短的反向恢復時間，可有效降低高頻應用中的開關損耗。
六、性價比的平衡
在滿足應用需求的基礎上，還需考慮整流橋的性價比。高性能整流橋的價格往往較高，因此在實際應用中，設計者需要在成本與性能之間找到平衡點。對一些低成本應用，選擇常規(guī)整流橋即可滿足需求；而對于高可靠性或高效能要求的場合，則可以選擇性能更優(yōu)的整流橋，即使成本較高，也能帶來長期的價值。
MDD整流橋的選型涉及多方面的考量，包括電流、電壓、溫度管理、封裝、瞬態(tài)電壓保護、效率以及成本等。
